文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201511024095.1

申 请 日：20151230

发 明 人：孙丞 杨国文

申 请 人：西安立芯光电科技有限公司

申请人地址：710077 陕西省西安市高新开发区丈八六路56号2号楼1层

公 开 日：20190531

公 开 号：CN105448669B

代 理 人：胡乐

代理机构：61211 西安智邦专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明提出了一种用于适应背面减薄的晶圆金属镀层结构及其工装(光刻板、晶圆夹具)。该晶圆金属镀层结构，晶圆金属镀层中部设置有若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区，整体记为芯片有效区，有别于现有技术的是：在所述芯片有效区的外围设置有与其相隔离的金属环带，该金属环带的厚度与所述金属区的厚度相同。晶圆在作业背面减薄工艺时，由于晶圆边缘均存在金属，消除了边缘缝隙，故晶圆边缘受力不均匀的问题得到解决，消除了破裂和弯曲的风险。同时，由边缘缝隙的消除，晶圆边缘的支撑载体和正面完全贴合，也消除了减薄颗粒会进入到晶圆正面的可能，解决了晶圆表面沾污的问题。

主 权 项：1.一种用于晶圆减薄的组装结构，包括晶圆和支撑载体，晶圆正面粘合在支撑载体表面，晶圆正面具有金属镀层，包括在晶圆正面中部设置的若干个用于实现芯片功能且相互隔离的金属区，整体记为芯片有效区，其特征在于：所述金属镀层还包括在所述芯片有效区的外围设置的与其相隔离的金属环带，该金属环带的厚度与芯片有效区的厚度相同，使得晶圆边缘也与支撑载体相贴合；金属环带通过光刻版版图的设计在所述金属区制备过程中同时形成。

关 键 词：晶圆边缘  晶圆金属  背面减薄  边缘缝隙  镀层结构 金属环带  金属区  有效区  芯片 隔离  晶圆表面  晶圆夹具  晶圆正面  芯片功能 支撑载体  不均匀  光刻板  工装 镀层 减薄  晶圆 受力  贴合  沾污  破裂  外围  金属

IPC专利分类号：H01L21/02(20060101);G03F1/00(20120101);H01L21/687(20060101)