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专利详细信息

微针芯片及其制备方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201510998598.2

申 请 日:20151224

发 明 人:李革 陈航平 张敏敏 张茜 姚港涛

申 请 人:广州新济药业科技有限公司

申请人地址:510660 广东省广州市天河区中山大道中262号503房

公 开 日:20171027

公 开 号:CN105498082B

代 理 人:李海恬;万志香

代理机构:44224 广州华进联合专利商标代理有限公司

语  种:中文

摘  要:本发明涉及一种微针芯片及其制备方法,该方法包括以下步骤:将流态针体液体灌注至阴模中,所述阴模上设有若干个与微针芯片的针体形状相适配的型腔,形成型腔阵列,阴模的一侧表面设有多个灌注入口,另一侧表面设有多个排气口,形成排气面;并在所述阴模的排气面覆盖透气膜,灌注时,使气体透过该透气膜而将液体保留于所述型腔内;待所述流态针体液体固化形成微针芯片后,脱模,即得。由于该排气口和透气膜配合后,能够在截留液体的同时排出气体,具有较好的微灌注效果。该制备方法的工艺流程中,无需进行离心等工业生产中难以实现的工序,也无需采用高压或高温等产业化成本高的技术手段,该制备方法具有简便易行、成本低的优点,适用于工业化推广使用。

主 权 项:1.一种微针芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将阴模配合透气膜置于支撑板上;所述阴模上设有若干个与微针芯片的针体形状相适配的型腔,每个所述型腔具有灌注入口和排气口,若干个所述型腔沿相同的方向排列形成型腔阵列,所述灌注入口开口于所述阴模的一侧表面且位于所述型腔的针基端,所述排气口开口于所述阴模的另一侧表面且位于所述型腔的针尖端,所述阴模具有多个所述排气口的表面形成排气面;所述透气膜覆盖在所述阴模的排气面上,所述透气膜在0.001Mpa~0.5Mpa的正压范围内,或在-0.5Mpa~-0.001Mpa的负压范围内,不透水,且所述透气膜的透气量满足在0.1bar的压力下,每1cm2面积的透气膜在1小时内的透气量为120~1500cm3,所述透气膜由聚四氟乙烯薄膜、或聚四氟乙烯与聚酯纤维的结合纤维膜制成;所述支撑板布满通孔;将组装好的所述阴模、所述透气膜及所述支撑板置于真空系统和加压系统围成的腔室中;所述真空系统包括真空泵和第一框体,所述第一框体沿所述支撑板边缘设置,并在所述支撑板一面形成具有容纳所述阴模和所述透气膜的容纳腔,在所述支撑板另一面形成密闭空腔,该密闭空腔与所述真空泵连通;所述加压系统包括第二框体,所述第二框体与所述第一框体相匹配,将所述阴模和所述透气膜密闭于容纳腔中,且该第二框体上设有用于加压加液的加液口;从所述加液口将流态针体液体灌注至所述阴模中,所述流态针体液体包括生物活性成分,灌注时,使气体透过该透气膜而将液体保留于所述型腔内,并且在灌注时,由阴模灌注侧施加正压,促进流态针体液体灌注至型腔内;和/或在阴模排气口侧抽真空形成负压,促进流态针体液体灌注至型腔内;灌注完成后,取下所述第�

关 键 词:阴模  微针芯片  透气膜 制备  灌注 排气口  排气面  流态 针体  技术手段  排出气体  气体透过  液体保留  液体固化  液体灌注  针体形状  工艺流程  产业化  腔内  适配  脱模  截留 覆盖  配合  

IPC专利分类号:A61M37/00(20060101)

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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