文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201410582213.X

申 请 日：20141027

发 明 人：殷天明 王艳

申 请 人：毕节添钰动力科技股份有限公司 王艳

申请人地址：551700 贵州省毕节市黔西北产业园区A区

公 开 日：20160824

公 开 号：CN105895593A

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种IGBT(绝缘栅极晶体管)模块封装结构，其内部含有两个IGBT单元和两个高速二极管与对应的IGBT单元反并联连接封装，由此组合而成的三组两单元IGBT模块和六个二极管封装、六组两单元IGBT模块和十二个二极管封装。包括其内部电路图和器件外观及引脚。本发明提供的IGBT模块封装结构可以节省两只续流二极管，可以用于永磁直流电机和开关磁阻电机的功率变换器，克服现有IGBT模块浪费开关管单元的情况；且出线简单，可以任意组合形成三单元、六单元等多单元模块封装结构。凡是本发明两单元IGBT封装结构的N(N＝1，2，3，4……)整数倍IGBT模块封装结构都在本发明的保护范围内。

主 权 项：1.一种IGBT模块封装结构，包括：电路结构形式，包括两个含有两个IGBT单元组合模块和两个高速二极管与对应的IGBT单元反并联连接封装，由此组合而成的三组两单元IGBT模块和六个高速二极管与对应的IGBT单元反并联连接封装、六组两单元IGBT模块和十二个高速二极管与对应的IGBT单元反并联连接封装；外形封装结构出线方式，两个IGBT单元组合的模块，四个接线端子和四个驱动信号端子。

关 键 词：封装结构 二极管封装  绝缘栅极晶体管  开关磁阻电机  模块封装结构  永磁直流电机 多单元模块  反并联连接  高速二极管  功率变换器 开关管单元  续流二极管 器件外观  电路图 整数倍  引脚  封装 出线  

IPC专利分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/58(20060101)