文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710399334.4

申 请 日：20170531

发 明 人：王刚 姚宗湘 尹立孟 张丽萍 刘成

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20170919

公 开 号：CN107175395A

代 理 人：龙玉洪

代理机构：50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，该方法包括步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。采用本发明的显著效果是增大了异质金属Al‑Cu之间的熔核尺寸，使熔核在Al‑Cu之间分布均匀对称，显著提高异质金属Al‑Cu之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Al‑Cu之间点焊质量。

主 权 项：1.一种提高Al-Cu点焊质量的方法，其特征在于按以下步骤进行：步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材的接头之间形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。

关 键 词：合金粉 异质金属  点焊 搭接  熔核 按比例混合  挥发性溶剂  抗剪切性能  接头处  质量比  搅动 称取  刮涂  团层  焊接  对称  

IPC专利分类号：B23K11/11(20060101); B23K11/20(20060101); B23K35/30(20060101); B23K35/36(20060101); B23K103/18(20060101)