文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710400310.6

申 请 日：20170531

发 明 人：王刚 姚宗湘 尹立孟 张丽萍 唐丽

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20170908

公 开 号：CN107138841A

代 理 人：龙玉洪

代理机构：50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种微合金化改善异质金属Mg‑Fe点焊质量工艺，步骤一、以Mn粉、Al粉和挥发性溶剂为原料调制合金浆团；步骤二、在合金浆团具有合适的粘度时，将其刮涂在待焊接的Mg材和Fe材的搭接接头处，以对待焊材料进行前处理；步骤三、对Mg材和Fe材的搭接接头进行点焊。采用本发明的微合金化改善异质金属Mg‑Fe点焊质量工艺的显著效果是，增大点焊后异质金属Mg和Fe之间的熔核尺寸，使熔核在Mg‑Fe之间分布均匀对称，显著提高点焊后异质金属Mg‑Fe之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Mg‑Fe之间点焊质量。

主 权 项：1.一种微合金化改善异质金属Mg-Fe点焊质量工艺，其特征在于按以下步骤进行：步骤一、调制合金浆团按照1～5:5～9的质量比称取Mn粉和Al粉，将Mn粉和Al粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成所述合金浆团；步骤二、待焊材料前处理搅动合金浆团，待其粘度为0.65～0.7Pa·s时，将合金浆团刮涂在待焊接的Mg材和Fe材的搭接接头处，在Mg材和Fe材的接头之间形成合金浆团层；步骤三、点焊对Mg材和Fe材的搭接接头进行点焊。

关 键 词：点焊 异质金属  微合金化 质量工艺  合金浆  搭接 熔核 挥发性溶剂  抗剪切性能  原料调制  接头处  前处理 刮涂  焊接  对称  

IPC专利分类号：B23K11/11(20060101); B23K11/34(20060101); B23K11/20(20060101)