文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710824739.8

申 请 日：20170912

发 明 人：蒋德平 姚宗湘 李云 唐丽 刘成

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20171128

公 开 号：CN107398664A

代 理 人：龙玉洪

代理机构：50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开一种涂覆厚度可调的多焊点合金焊粉涂覆机构，包括该支撑装置，支撑装置上设有保持座，保持座上沿y向设置有至少两个涂覆组件，涂覆组件和支撑装置之间设有升降装置和测距装置，所有涂覆组件通过同步装置与升降装置连接，测距装置用于测定涂覆组件的升降距离，采用本发明通过升降装置可调整涂覆组件相对于待焊接的金属板的高度，从而调整辊涂的合金粉末的厚度，通过测距装置可以更好的控制涂覆组件的升降幅度，合金粉末的辊涂厚度均匀、一致，操作简单快速，稳定性好，同时通过不同的涂覆组件可实现对同一块待焊接的金属板的不同位置的辊涂，大大提升了辊涂效率。

主 权 项：1.一种涂覆厚度可调的多焊点合金焊粉涂覆机构，其特征在于：包括支撑装置，该支撑装置上设有保持座(3)，所述保持座(3)上沿y向设置有至少两个涂覆组件(a)，所述涂覆组件(a)和支撑装置之间设有升降装置和测距装置，所有所述涂覆组件(a)通过同步装置与所述升降装置连接，所述测距装置用于测定所述涂覆组件(a)的升降距离。

关 键 词：涂覆组件  测距装置 升降装置  支撑装置  辊涂 合金粉末 金属板 焊接  合金焊粉  厚度均匀  厚度可调  升降幅度  升降距离  同步装置  涂覆机构  调整辊  多焊点  可调整  涂覆  

IPC专利分类号：B23K37/00(20060101);B23K103/18(20060101)