文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710816144.8

申 请 日：20170912

发 明 人：蒋德平 任连城 姚宗湘 刘成 王金钊

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20190614

公 开 号：CN107498135B

代 理 人：龙玉洪

代理机构：50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开一种可控式点焊焊粉落料设备，包括支撑板，支撑板下方设有下料件，下料件内设有下料孔，下料孔内插接有下料硬管，下料件和支撑板之间设有升降装置和测距装置，升降装置控制下料件的升降，测距装置测定下料件的升降高度，采用本发明的有益效果是通过升降装置可调整落料区间的高度，通过测距装置可精确测量落料区间的高度，从而精准控制合金粉末的涂辊厚度，合金粉末的涂覆厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果。

主 权 项：1.一种可控式点焊焊粉落料设备，其特征在于：包括支撑板(6)，该支撑板(6)上设有下料座(12)，所述下料座(12)内设有下料块升降孔，该下料块升降孔内设有下料块(1)，所述下料块(1)内设有下料孔(2)，所述下料孔(2)内插接有下料硬管(4)，所述下料块(1)和所述支撑板(6)之间设有升降装置和测距装置，所述升降装置控制所述下料块(1)在所述下料块升降孔内升降，所述测距装置测定所述下料块(1)的升降高度。

关 键 词：下料件  测距装置 升降装置  支撑板  合金粉末 下料孔  落料 涂覆  升降  厚度均匀  精准控制  落料设备  可调整  可控式  点焊 焊粉 内插  涂辊  下料 硬管  焊接  测量  

IPC专利分类号：B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101)