文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710753234.7

申 请 日：20170829

发 明 人：王如转 李卫国 李定玉 邢安 贾碧 张均 王静 李晓博

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20171201

公 开 号：CN107421838A

代 理 人：郑勇

代理机构：50223 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种层状陶瓷基复合材料热‑损伤耦合强度间接测量方法，该方法依据测得的陶瓷基复合材料的弹性模量与热膨胀系数随温度变化的实验数据/经验公式、参考温度下的陶瓷基体断裂表面能、层状结构参数值，建立不同温度下层状材料热‑损伤耦合强度与弹性模量及热膨胀系数的定量关系的数学式模型，计算不同温度下层状材料的断裂强度。本发明的技术效果是：实现了在各个温度下层状陶瓷基复合材料热‑损伤耦合强度的可靠预测。

主 权 项：1.一种层状陶瓷基复合材料热-损伤耦合强度间接测量方法，其特征在于：依据测得的陶瓷基复合材料弹性模量与热膨胀系数随温度变化的实验数据/经验公式、参考温度下陶瓷基体的断裂表面能、层状结构参数，建立可计及温度、温度相关性弹性模量、温度相关性热膨胀系数影响的层状材料热-损伤耦合强度的数学式模型，计算不同温度下层状陶瓷基复合材料热-损伤耦合强度。

关 键 词：耦合  弹性模量  下层  陶瓷基复合材料 热膨胀系数  损伤  层状结构  层状陶瓷 定量关系  断裂表面  技术效果  间接测量  经验公式 实验数据  陶瓷基体 复合材料 数学式 断裂  参考  预测  

IPC专利分类号：G01N3/60(20060101);G01N3/18(20060101)