文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201810830871.4

申 请 日：20180726

发 明 人：尹立孟 王金钊 胡慧琴 王刚 张宇鹏

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20181123

公 开 号：CN108856974A

代 理 人：郑勇

代理机构：50223 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法，具有成型效率高、热输入低、变形小、表面质量高、组织性能可控、曲面造型能力强、无结构形式和材料限制的优点。包括以下步骤：S1、目标结构通过CAD和/或CAE和/或CAM进行设计及优化；S2、依据材料状态、工艺参数、显微组织、强韧性能之间的相互作用机理设计和优化增材成型工艺；S3、根据增材成型工艺参数，通过增材机器人系统实施增材成型工艺，获得目标结构成品。

主 权 项：1.一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、目标结构设计及优化目标结构通过CAD和/或CAE和/或CAM进行设计及优化；S2、增材成型工艺设计和优化依据材料状态、工艺参数、显微组织、强韧性能之间的相互作用机理设计和优化增材成型工艺；S3、增材工艺实施及过程控制根据增材成型工艺参数，通过增材机器人系统实施增材成型工艺，获得目标结构成品。

关 键 词：成型工艺  目标结构  电弧  成型工艺参数  机器人系统 材料限制  材料状态  成型效率  机理设计  曲面造型 显微组织  组织性能  耦合  超声场 共熔池  能力强  热输入 可控  强韧  双丝 优化  变形  

IPC专利分类号：B23K9/04(20060101); B23K9/095(20060101); B23K9/10(20060101); B23K9/32(20060101); B23K9/12(20060101); B23K9/133(20060101)