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专利详细信息

阻燃抑烟的可陶瓷化室温硫化有机硅密封胶及其制备方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201811019108.X

申 请 日:20180903

发 明 人:郭建华 熊俊彬 陈旭明

申 请 人:郭建华 广州华南理工大学资产经营有限公司

申请人地址:510640 广东省广州市天河区五山路华南理工大学25号楼440房

公 开 日:20201113

公 开 号:CN109401634B

代 理 人:唐善新

代理机构:44245 广州市华学知识产权代理有限公司

语  种:中文

摘  要:本发明公开了阻燃抑烟的可陶瓷化室温硫化有机硅密封胶及其制备方法;有机硅密封胶由下列质量百分含量的原料组成:硅橡胶40~70%,补强剂5~30%,瓷化填料10~40%,助熔剂3~10%,阻燃抑烟剂1~5%,偶联剂1~10%,催化剂1~5%,交联剂1~10%;制备时,先将助熔剂和瓷化填料在500~900℃温度下进行搅拌至助熔剂表层熔融,并粘附部分瓷化填料;然后将硅橡胶基体、补强剂、陶瓷化前驱体和阻燃抑烟剂混合物脱水,得到基料;将基料与交联剂、催化剂和偶联剂混合搅拌。当烧蚀温度超过800℃时,本发明陶瓷体和玻璃幕墙在粘接界面生成含硅‑硼‑铝键的反应产物,有效地防止了玻璃幕墙在高温下的剥落。

主 权 项:1.阻燃抑烟的可陶瓷化室温硫化有机硅密封胶,其特征在于,由下列质量百分含量的原料组成:硅橡胶40~70%,补强剂5~30%,瓷化填料10~40%,助熔剂3~10%,阻燃抑烟剂1~5%,硅烷偶联剂1~10%,催化剂1~5%,交联剂1~10%;所述硅橡胶为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷、甲基二甲氧基封端聚二甲基硅氧烷中的一种或多种;所述助熔剂为硼酸镁、硼酸钙和偏硼酸钡的一种或多种;所述补强剂为纳米碳酸钙、沉淀白炭黑和气相白炭黑中的一种或多种;所述瓷化填料为锂皂石、叶腊石、蛇纹石和硅酸镁铝中的一种或多种;所述阻燃抑烟剂为纳米二硫化钼和磷酸二氢铵中一种或多种;所述催化剂为二月桂酸二辛基锡、二醋酸二丁基锡、辛酸亚锡和二新癸酸二甲基锡中的一种或多种;所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷中一种或多种;所述交联剂为正硅酸乙酯、甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的一种或多种;阻燃抑烟的可陶瓷化室温硫化有机硅密封胶的制备包括如下步骤:1)将助熔剂和瓷化填料在500~900℃温度下进行搅拌至助熔剂表层熔融,并粘附部分瓷化填料,助熔剂和瓷化填料之间形成含有硅-硼共价键的陶瓷化前驱体;2)将硅橡胶、补强剂、含有硅-硼共价键的陶瓷化前驱体、阻燃抑烟剂加入到捏合机中,控制温度为110~160℃,真空度为0.05~0.10MPa,转速300~600r·min-1,混合搅拌,使混合物脱水,冷却至30~40℃,得到基料;3)将所述基料与交联剂、催化剂和硅烷偶联剂混合,控制真空度为0.05~0.10MPa,转速200~500r·min-1,搅拌均匀,得�

关 键 词:助熔剂  瓷化  阻燃抑烟剂 玻璃幕墙  补强剂  交联剂  偶联剂  陶瓷化 制备  催化剂  硅橡胶 室温硫化有机硅  有机硅密封胶 硅橡胶基体  混合物脱水  温度超过  原料组成  阻燃抑烟 密封胶 面生成  前驱体  陶瓷体  有效地  熔融  烧蚀  粘附  剥落  

IPC专利分类号:C09J1/00(20060101);C09J11/04(20060101)

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引证文献:

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同被引文献:

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