文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201710724846.3

申 请 日：20170822

发 明 人：严百强 陈银 张建利

申 请 人：比亚迪股份有限公司 深圳比亚迪微电子有限公司

申请人地址：518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

公 开 日：20190305

公 开 号：CN109427744A

代 理 人：谭果林

代理机构：44325 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供了IPM模块及车辆，包括底板、PCB板、DBC板和引线框架，DBC板上设有二极管芯片和功率半导体芯片，PCB板设于底板上，PCB板和底板均设于引线框架中，DBC板镶嵌于PCB板上镂空出的安装槽内，PCB板同时电气连接DBC板和引线框架；还提供了IPM模块的制作方法：在PCB板上镂空出安装槽；将DBC板镶嵌于安装槽内以与PCB板组合成承载板；将驱动IC设于PCB板上；将二极管芯片和功率半导体芯片设于DBC板上；将承载板设于底板上；将PCB板和底板设于引线框架中；电气连接DBC板、PCB板和引线框架。结构紧凑，缩减了整个IPM模块的体积，减少DBC板面积；DBC板经PCB板布线电气连接引线框架，节省绑线工序，减少键合线的绑线数量、长度，增加电气连接可靠性，加工方便，节省工时。

主 权 项：1.IPM模块，包括底板、PCB板、DBC板和引线框架，所述DBC板上承载有相互电气连接的二极管芯片和功率半导体芯片，所述PCB板设于所述底板上，所述PCB板和所述底板均设于所述引线框架中，其特征在于：所述PCB板上镂空形成有安装槽，所述DBC板镶嵌于所述安装槽内，所述DBC板电气连接所述PCB板，所述PCB板电气连接所述引线框架。

关 键 词：底板  引线框架 安装槽  功率半导体芯片  二极管芯片 电气连接 镂空  承载板 绑线  镶嵌  电气连接可靠性  电气连接引线  加工方便  减少键  驱动IC 制作  

IPC专利分类号：H01L23/538(20060101);H01L25/065(20060101)