文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201810787980.2

申 请 日：20180718

发 明 人：彭坤增 苏柏谚 李春颖 陈冠宪 顾伟弘 杜昱陞

申 请 人：明志科技大学

申请人地址：中国台湾新北市泰山区贵子里工专路84号

公 开 日：20201030

公 开 号：CN109537031B

代 理 人：许志勇;李有财

代理机构：11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开一种电镀设备，适用于一待电镀工件，包括有电镀槽、靶材、吸附件及电源供应器。电镀槽储放有电镀液，待电镀工件和靶材是置放在电镀槽中，且待电镀工件和靶材的至少一部分接触电镀液，吸附件是置放在电镀槽中，且吸附件的至少一部分接触电镀液。电源供应器的正极是与靶材电连接，电源供应器的负极是与待电镀工件和吸附件电连接。当电源供应器施加一操作电流，靶材释放金属离子溶于电镀液中，金属离子还原成金属原子，并在待电镀工件的表面上形成电镀层，同时吸附件吸附电镀液中的碳离子。

主 权 项：1.一种电镀设备，适用于一待电镀工件，其特征在于，所述电镀设备包括：一电镀槽,储放一电镀液,所述待电镀工件是置放在所述电镀槽中,且所述待电镀工件的至少一部分接触所述电镀液；一靶材,所述靶材的材质是导体材料,所述靶材置放在所述电镀槽中,且所述靶材的至少一部分接触所述电镀液；一吸附件,置放在所述电镀槽中,且所述吸附件的至少一部分接触所述电镀液；所述吸附件是选用可与所述待电镀工件产生电位差的材质；以及一电源供应器,具有一正极和一负极,所述正极是与所述靶材电连接,所述负极是与所述待电镀工件和所述吸附的电连接；当所述电源供应器施加一操作电流,所述靶材释放金属离子溶于所述电镀液中,所述金属离子还原成金属原子,并在所述待电镀工件的表面上形成一电镀层,同时所述吸附件吸附所述电镀液中的碳离子；当所述靶材的材质是铜合金或镍合金时,所述吸附件的材质是发泡镍；当所述靶材的材质是金或铂时,所述吸附件的材质是不织布。

关 键 词：待电镀工件  电镀液  吸附件  靶材  电源供应器 电镀槽 金属离子  电连接  正极  负极  操作电流  电镀设备 金属原子 电镀层 碳离子 吸附  还原  施加  释放  

IPC专利分类号：C25D17/00(20060101);C25D21/00(20060101)