文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201910892151.5

申 请 日：20190920

发 明 人：卓俊辉 孔令沂 邓菁 韩景瑞 孙国胜 李锡光

申 请 人：东莞市天域半导体科技有限公司

申请人地址：523000 广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼

公 开 日：20191210

公 开 号：CN110549245A

代 理 人：谢树宏

代理机构：44332 广东莞信律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。另，本发明还提供了一种气缸加压式环刀型修盘器清洗抛光垫的方法。

主 权 项：1.一种气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。

关 键 词：环形刀口  吸附平台  结构设置  抛光设备 加压式  修盘器  环刀  气缸 清洗  清洗抛光  导流槽  抛光垫 倒角 外围  应用  

IPC专利分类号：B24B53/017(20120101);B24B53/12(20060101);B24B29/00(20060101)