文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202010243690.9

申 请 日：20200331

发 明 人：唐正阳 陈冠锦

申 请 人：深圳市博恩实业有限公司

申请人地址：518000 广东省深圳市龙华区大浪华霆路387号豪迈高新技术园1栋五楼

公 开 日：20220527

公 开 号：CN111410459B

代 理 人：成义生;肖溶兰

代理机构：深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：用于5G通信的双组分导热凝胶包括A组分和B组分，其中，A组分包括有机硅树脂、填料、端基改性多面体低聚倍半硅氧烷及苯乙烯基硅氧烷，B组分包括有机硅树脂、催化剂、液体橡胶、填料、液晶型环氧树脂改性有机硅、两末端特定官能基的聚二苯基硅氧烷、带有表面改性剂接枝的纳米壳核结构粉体及颜料。本发明还公开了用于5G通信的双组分导热凝胶的制备方法。本发明的双组分导热凝胶为双管包装，在使用时通过将A组分和B组分混合。本发明的双组份导热凝胶既具有良好的导热性能，同时便于返修，且返修后可重复使用，提高返修效率，降低返修成本。

主 权 项：1.一种用于5G通信的双组分导热凝胶，其特征在于，该双组分凝胶包括A组分和B组分，所述A组分包含以重量份数计的如下组分：有机硅树脂 101-115份填料 200.2-2516.7份端基改性多面体低聚倍半硅氧烷 1-13份苯乙烯基硅氧烷 0.1-5份；所述B组分包含以重量份数计的如下组分：有机硅树脂 100份催化剂 0.5-7份液体橡胶 0.3-19份填料 100-1900份液晶型环氧树脂改性有机硅 0.1-21份两末端特定官能基的聚二苯基硅氧烷 0.1-3份带有表面改性剂接枝的纳米壳核结构粉体 1-3份颜料 0.1-5份；所述苯乙烯基硅氧烷的粘度为10~300cps, 所述两末端特定官能基的聚二苯基硅氧烷为两端含有烯烃基、端羟基或硅羟基的聚二苯乙烯硅氧烷，其粘度为10~50cps。

关 键 词：导热凝胶  返修 有机硅树脂  多面体低聚倍半硅氧烷 苯乙烯基硅氧烷  聚二苯基硅氧烷  环氧树脂改性 表面改性剂  导热性能  端基改性 返修效率  壳核结构  液体橡胶 组分混合  官能基  可重复  双组份  有机硅  粉体  接枝  双管  催化剂  通信 颜料  制备  液晶  

IPC专利分类号：C08L83/07;C08L83/04;C04B26/32;C09K5/14