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专利详细信息

一种高流平的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN202010548223.7

申 请 日:20200616

发 明 人:张建宏 程有仙 童艳丽 张桐

申 请 人:美邦(黄山)胶业有限公司

申请人地址:245000 安徽省黄山市徽州区城东循环经济园区

公 开 日:20200911

公 开 号:CN111647383A

代 理 人:韩立峰

代理机构:34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)

语  种:中文

摘  要:本发明公开了一种高流平的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂,包括组分A和组分B,组分A和组分B的用量质量比为1:1.5;所述的组分A由如下重量份原料制成:聚醚多元醇100‑120份、流平剂0.5‑1份、二烷基二苯胺0.3‑0.6份、甲基硅油0.5‑1份;所述的组分B,由如下步骤制成:将甲苯二异氰酸酯加入反应釜中,在转速为300‑500r/min,温度为30‑40℃的条件下,进行搅拌并加入三羟甲基丙烷,在温度为60‑65℃的条件下,进行反应2‑3h,冷却至温度为25‑30℃,制得组分B;该聚氨酯胶粘剂具有很好的流平性,在使用时不易发生破损。

主 权 项:1.一种高流平的双组分无溶剂聚氨酯胶粘剂,其特征在于:包括组分A和组分B,组分A和组分B的用量质量比为1:1.5;所述的组分A由如下重量份原料制成:聚醚多元醇100-120份、流平剂0.5-1份、二烷基二苯胺0.3-0.6份、甲基硅油0.5-1份;按照重量份数将聚醚多元醇、流平剂、二烷基二苯胺、有机硅和甲基硅油混合,于25-30℃温度下搅拌均匀,得到组分A;所述的组分B,由如下步骤制成:将甲苯二异氰酸酯加入反应釜中,在转速为300-500r/min,温度为30-40℃的条件下,进行搅拌并加入三羟甲基丙烷,在温度为60-65℃的条件下,进行反应2-3h,冷却至温度为25-30℃,制得组分B。

关 键 词:无溶剂聚氨酯胶粘剂  甲苯二异氰酸酯 二烷基二苯胺  聚氨酯胶粘剂 三羟甲基丙烷 聚醚多元醇  甲基硅油 反应釜  流平剂  流平性 质量比  重量份  流平  破损  冷却  

IPC专利分类号:C09J175/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);C09J11/04(20060101)

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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