文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202010923581.1

申 请 日：20200904

发 明 人：陈冠锦 唐正阳 蔡鉴 卢升优

申 请 人：深圳市博恩实业有限公司

申请人地址：518110 广东省深圳市龙华新区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋

公 开 日：20210115

公 开 号：CN112226199A

代 理 人：聂稻波

代理机构：11535 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供了一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法，按质量份计，包括有机硅基胶2‑5％，交联剂0.1‑0.5％，催化剂0.01‑0.04％，反应控制剂0.01‑0.04％，功能性偶联剂0.5‑1％，导热填充材料94‑97％，功能性填料0.1‑0.5％。本发明膏状绝缘组合物中全部采用绝缘性能的导热填充材料，保证其绝缘性，在满足绝缘以及点胶工艺要求前提下，提高导热系数至10‑15W/mk。

主 权 项：1.一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物，其特征在于，按质量份计，包括有机硅基胶2-5％，交联剂0.1-0.5％，催化剂0.01-0.04％，反应控制剂0.01-0.04％，功能性偶联剂0.5-1％，导热填充材料94-97％，功能性填料0.1-0.5％；所述有机硅基胶中乙烯基含量为0.1-3％；所述有机硅基胶的数均分子量为50～3000。

关 键 词：导热填充材料  绝缘组合物  反应控制剂  功能性填料 有机硅基胶  导热系数  点胶工艺  绝缘性能  导热膏  交联剂  绝缘性  可固化 偶联剂  质量份  膏状 绝缘 制备  催化剂  保证  

IPC专利分类号：C09J183/07(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101)