专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN202011621872.1
申 请 日:20201231
申 请 人:成都天马微电子有限公司
申请人地址:610000 四川省成都市高新西区天源路88号
公 开 日:20220520
公 开 号:CN112688037B
代 理 人:孟金喆
代理机构:北京品源专利代理有限公司
语 种:中文
摘 要:本发明实施例公开了一种液晶移相器及其制备方法、液晶天线。该液晶移相器包括第一基板、多个移相器、以及第二基板,第一基板和第二基板相对设置,移相器位于第一基板朝向第二基板的一侧;液晶层,位于第一基板和第二基板之间;第一支撑结构,位于第一基板朝向第二基板的一侧;第一支撑结构包括基座和支撑颗粒,基座与移相器在第一基板上的正投影不交叠,支撑颗粒设置于基座背离第一基板的一侧,支撑颗粒的弹性模量小于基座的弹性模量,且沿垂直于第一基板所在平面的方向上,支撑颗粒的粒径大于基座的最大厚度。本发明实施例提供的技术方案可以提高液晶移相器的盒厚均一化程度,进而提高液晶移相器的生产合格率和性能稳定性。
主 权 项:1.一种液晶移相器,其特征在于,包括:第一基板、多个移相器、以及第二基板,所述第一基板和所述第二基板相对设置,所述移相器位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧;液晶层,位于所述第一基板和所述第二基板之间;第一支撑结构,位于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧;所述第一支撑结构包括基座和支撑颗粒,所述基座与所述移相器在所述第一基板上的正投影不交叠,所述支撑颗粒设置于所述基座背离所述第一基板的一侧,所述支撑颗粒的弹性模量小于所述基座的弹性模量,且沿垂直于所述第一基板所在平面的方向上,所述支撑颗粒的粒径大于所述基座的最大厚度;所述基座的材料为光阻材料。
关 键 词:第一基板 移相器 第二基板 液晶 弹性模量 支撑 支撑结构 性能稳定性 所在平面 相对设置 均一化 液晶层 正投影 盒厚 交叠 粒径 制备 天线 合格率 垂直 背离 生产
IPC专利分类号:H01P1/18;H01P11/00;H01Q3/34
参考文献:
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二级参考文献:
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耦合文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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