文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202110368173.9

申 请 日：20210406

发 明 人：汝长海 陈瑞华 朱小明

申 请 人：苏州微赛智能科技有限公司

申请人地址：215200 江苏省苏州市吴江区苏州河路18号

公 开 日：20240705

公 开 号：CN113179572B

代 理 人：胡益萍

代理机构：苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明实施例公开了一种除静电装置。除静电装置包括剥离治具、接料通道、接料容器以及离子风模块，确保在半导体芯片从UV膜剥离过程中，针对每个产生静电的区域均有离子风来中和静电，同时，又避免了离子风将半导体芯片吹飞造成飞料和混料。

主 权 项：1.一种除静电装置，其特征在于，包括：剥离治具，用于承载带有芯片的UV膜；接料通道，所述接料通道的入口与所述剥离治具连接，用于作为从所述UV膜剥离后的芯片的路径通道；接料容器，与所述接料通道的出口对准，用于接纳沿所述接料通道进入的芯片；所述除静电装置还包括：第一离子风模块，用于产生带有正负电荷的气流；所述第一离子风模块的出风口朝向所述剥离治具，用于消除由于摩擦UV膜背面而产生的静电；第二离子风模块，用于产生带有正负电荷的气流；所述第二离子风模块的出风口朝向所述剥离治具的中心区域，用于消除由于芯片从UV膜上剥离以及芯片互相撞击而产生的静电；第三离子风模块，用于产生带有正负电荷的气流；所述第三离子风模块的出风口朝向所述接料容器的容纳空间，用于消除由于芯片跌落而产生的静电；所述第一离子风模块位于所述剥离治具的上方位置，所述第二离子风模块位于所述剥离治具与所述接料通道的入口之间，所述第三离子风模块位于所述接料通道的出口与所述接料容器之间。

关 键 词：离子风 半导体芯片 除静电装置  剥离过程  接料容器  接料通道  中和静电  静电 混料 治具  剥离  

IPC专利分类号：H05F3/04