文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201911386695.0

申 请 日：20191230

发 明 人：蒋乐乐 陆宇 马松 沈立

申 请 人：海安集成电路技术创新中心 海安芯润集成电路科技有限公司 上海北京大学微电子研究院

申请人地址：226602 江苏省南通市海安市镇南路428号

公 开 日：20210716

公 开 号：CN113125853A

语　　种：中文

摘　　要：本发明提出了通孔电阻测试结构及方法，以提高通孔电阻的测试精确度。该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，包含有多个通孔单元及连接通孔单元的互连线，相邻两个通孔单元由互连线相连，所述同一个子测试结构中的通孔单元包含的通孔数相同，所述互连线由分别位于相邻两金属层上的互连线组成，且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域，所述各子测试结构在通孔单元的通孔数彼此不相同，所述各子测试结构的互连线部分完全相同。

主 权 项：1.一种通孔电阻测试结构，其特征在于，包括：多个子测试结构，所述子测试结构包含同一层的多个通孔单元和连接这些通孔的互连线，所述子测试结构中的通孔单元和互连线构成一条通孔链结构；其中，各子测试结构中，通孔单元内有通孔，且所有通孔面积相等，各子测试结构中，互连线部分由上下两层互连线组成，各子测试结构中，互连线部分由多个连接通孔的短线组成，各子测试结构中，上下层互连线在通孔位置有重叠区域。

关 键 词：通孔 互连线 子测试结构  测试结构  电阻测试结构  连接通孔  上下两层  重叠区域  金属层  电阻 孔链  测试  

IPC专利分类号：G01R27/02(20060101)