文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202111528596.9

申 请 日：20211214

发 明 人：倪建华 沈翔 倪皇伟 凌建峰 龚超杰 王世展 徐俊 刘明 何永富

申 请 人：杭州之江有机硅化工有限公司 杭州之江新材料有限公司

申请人地址：311200 浙江省杭州市萧山区蜀山街道黄家河

公 开 日：20220322

公 开 号：CN114214026A

代 理 人：全万志

代理机构：11508 北京维正专利代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本申请涉及硅酮胶的领域，具体公开了一种脱醇型高弹性低模量硅酮密封胶及其制备方法。一种脱醇型高弹性低模量硅酮密封胶由包括以下原料制成：纳米碳酸钙、107基胶、硅油、气相白炭黑、第一交联剂、第二交联剂、偶联剂和钛催化剂；其制备方法包括以下步骤：S1，在110‑150℃的条件下，将纳米碳酸钙、107基胶和硅油混合搅拌均匀得到混合物A；S2，将混合物A冷却至25‑30℃，加入第二交联剂，混合搅拌；S3，加入第一交联剂，混合搅拌；S4，加入气相白炭黑，混合搅拌；S5，向S4中混合搅拌后的物料内加入偶联剂和催化剂，混合搅拌，灌装得到成品。本申请的产品具有提高脱醇型硅酮胶的固化速率的优点。

主 权 项：1.一种脱醇型高弹性低模量硅酮密封胶，其特征在于，由包括以下重量份原料制成：70~90份的纳米碳酸钙、30~55份的107基胶、30~60份的硅油、7~15份的气相白炭黑、3~6份的第一交联剂、3~6份的第二交联剂、0.1~0.5份的偶联剂和4~8份的钛催化剂，所述第二交联剂包括甲基苯基二甲氧基硅烷低聚物搭配甲基苯基二乙氧基硅烷和甲基苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

关 键 词：交联剂  脱醇型 硅酮密封胶 纳米碳酸钙  气相白炭黑  低模量 高弹性 硅酮胶  偶联剂  硅油  基胶  制备  得到混合物  钛催化剂 混合物 灌装  催化剂 固化  申请  冷却  

IPC专利分类号：C09J183/04(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J11/08(20060101);C08G77/06(20060101);C08G77/04(20060101)