文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202011385410.4

申 请 日：20201201

发 明 人：王金强 李志强 沈国晓 张杰锋 布莱恩·P·科斯特洛

申 请 人：青岛安普泰科电子有限公司 泰科电子(上海)有限公司 泰连服务有限公司

申请人地址：山东省青岛市城阳区德顺北路21号

公 开 日：20250318

公 开 号：CN114583498B

代 理 人：孙纪泉

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开一种背板和电子装置。所述背板用于支撑一个电路板。在所述背板的与所述电路板面对的顶面上形成有一个有底的中间凹陷部。在所述背板的所述中间凹陷部的底面上形成有一个凸起的主支撑柱，用于支撑所述电路板。在本发明中，形成在背板上的主支撑柱可增大安装在电路板上的插座连接器的中心区域的接触变形量和改善插座连接器的受力均匀性，提高了插座连接器的中心区域与电子芯片之间的电接触的稳定性和可靠性。

主 权 项：1.一种背板，用于支撑一个电路板（200），其中，在所述背板（100）的与所述电路板（200）面对的顶面上形成有一个有底的中间凹陷部（101），其特征在于：所述中间凹陷部（101）相对于所述背板（100）的顶面向内凹陷，在所述背板（100）的所述中间凹陷部（101）的底面上形成有一个凸起的主支撑柱（102），用于支撑所述电路板（200）。

关 键 词：背板 电子装置 加压部件  电路板  加压  主支撑柱  中间凹陷  支撑柱 电子芯片 底板  插座连接器  按压  顶面  散热器  基板  支撑  角部  中央处理器  固定螺钉 螺纹连接件

IPC专利分类号：H01R13/62;H01R12/70;H05K7/14