专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN202210366671.4
申 请 日:20220408
申 请 人:重庆科技学院
申请人地址:400000 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
公 开 日:20230606
公 开 号:CN114505574B
代 理 人:奉烨
代理机构:深圳市徽正知识产权代理有限公司
语 种:中文
摘 要:本发明公开了一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置,通过多集磁器的结构配合在管道中运动的抵块,使管件焊接后的焊缝更加平整,变形量更小;其结构包括:集磁器、内管、外管,其中线圈缠绕在外管上,内管位于外管中,二者螺纹连接,通过转动调整二者之间的相对距离,集磁器通过固定块、底环可拆卸的固定在内管中,固定块于集磁器接触,对集磁器进行支撑,同时还通过接触传热的方式,对集磁器进行降温,在固定块中还设置有热通道,底环上的导热条插入热通道中,对固定块进行散热,热量最终通过设置在底环上的水冷块吸收,从而达到降温的目的。
主 权 项:1.一种焊缝平整的电磁脉冲焊接装置,其特征在于:包括:集磁器、内管、外管、线圈、抵块;所述线圈缠绕在外管上,所述内管位于外管中,二者螺纹连接,所述集磁器位于内管中,集磁器的两个顶面均设置有固定块,固定块通过底环可拆卸固定在内管中;所述抵块位于管件中,抵块的外径与管件的内径相同,抵块上还设置有:推杆、活动小车,其中推杆将抵块与活动小车连接,活动小车推动抵块在管道中运动;所述固定块包括:导热环、热通道,所述导热环是位于固定块中的环形空间,导热环所在平面垂直于固定块的轴线,导热环空间中设置有导热块,所述热通道平行于固定块的轴线,热通道将导热环所在空间连通;所述固定块的两个端面中的一个端面与集磁器的端面接触,固定块的另一个端面与底环连接,底环再与内管连接;所述底环包括:水冷块、导热条,所述底环的外环面与内管的外径相同,底环的顶面与固定块配合,顶面上设置有若干导热条,所述导热条的分布与固定块中的热通道相同,二者配合时,导热条插入热通道中。
关 键 词:集磁器 固定块 底环 外管 焊缝 热通道 内管 平整 电磁脉冲焊接 管件焊接 接触传热 结构配合 可拆卸的 螺纹连接 线圈缠绕 转动调整 变形量 导热条 水冷块 散热 抵块 吸收 支撑
IPC专利分类号:B23K20/06;B23K20/26
参考文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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