文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202210216768.7

申 请 日：20220307

发 明 人：陈瑞华 朱小明 朱阿春

申 请 人：苏州微赛智能科技有限公司

申请人地址：215200 江苏省苏州市吴江区苏州河路18号

公 开 日：20220624

公 开 号：CN114664700A

代 理 人：胡益萍

代理机构：苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。本发明采用激光照射方式使废料或良品芯片与承载膜的附着力大大减少，其它部分则保持原来粘性，粘性差异使良品芯片与废料分离；本发明大大减少了剔除不良品芯片和铲除切割飞边的人工，容易实现自动化，提高生产效率和良品率。

主 权 项：1.一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。

关 键 词：良品  承载膜  芯片 激光照射 附着力  半导体封装 生产效率  芯片施加  粘性差异  不良品  良品率  飞边 附着  胶层  剔除  切割  自动化  分解  铲除

IPC专利分类号：H01L21/67;H01L21/683