文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202210720851.8

申 请 日：20220623

发 明 人：彭寿 谢义成 王国宏 李志聪 王丛笑 官敏 张皓 宋晓贞 戴俊 王恩平 王倩 牛浩 杨宇

申 请 人：凯盛科技集团有限公司 扬州中科半导体照明有限公司

申请人地址：100000 北京市海淀区紫竹院南路2号

公 开 日：20220927

公 开 号：CN115117222A

代 理 人：康晨

代理机构：武汉华强专利代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列及其制作方法。该方法获得透明胶体点胶时每个点胶过程中的点胶数据。通过对点胶数据进行分析，确定每个点胶数据的点胶质量评价。根据点胶质量评价和点胶数据对每个点胶过程进行分类，获得多个点胶过程类别。根据每个点胶过程类别对应的点胶时间和点胶质量构建点胶劣化阶段曲线。通过凝胶光学隔离层空间邻域范围内的透明胶体的点胶时间获得对应的劣化值，进而调整凝胶光学隔离层点胶时的涂胶量。本发明通过调整凝胶光学隔离层的涂胶量补偿了点胶异常的LED芯片附近的光路，提高了LED芯片阵列制作过程中的良品率。

主 权 项：1.一种带预制凝胶光学隔离层的LED芯片阵列，其特征在于，包括：玻璃板、凝胶光学隔离层、LED芯片、LED芯片阵列、透明胶体和基板；所述玻璃板和所述基板平行间隔设置，所述玻璃板和所述基板之间构成器件布设空间，各个所述凝胶光学隔离层在所述器件布设空间内呈网格分布，用于将所述器件布设空间分隔成多个LED芯片布设子空间，所述LED芯片阵列分布设置在各个所述LED芯片布设子空间中，且所述LED芯片阵列中所述LED芯片的出光面朝向玻璃板，电极面固定在所述基板上，所述LED芯片布设子空间中填充有所述透明胶体。

关 键 词：点胶 光学隔离层  点胶过程  凝胶 透明胶体  质量评价  劣化 涂胶  半导体发光器件 空间邻域 时间获得  预制凝胶  制作过程  良品率  构建  光路  分类  制作  分析  

IPC专利分类号：H01L33/58;H01L33/50;H01L33/56;H01L25/075;H01L21/66