专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN202210969582.9
申 请 日:20220812
申 请 人:成都天马微电子有限公司
申请人地址:611730 四川省成都市高新西区天源路88号
公 开 日:20230704
公 开 号:CN115414973B
代 理 人:于淼
代理机构:北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
语 种:中文
摘 要:本发明公开了一种微流控装置的驱动电路、驱动方法及微流控装置,驱动电路包括:总电压信号端,提供总电压信号;升压单元,与总电压信号端电连接,对总电压信号进行升压得到高电压信号;降压单元,与总电压信号端电连接,对总电压信号进行降压得到低电压信号;控制芯片,与降压单元电连接;开关单元,分别与升压单元、降压单元和控制芯片电连接;连接器,与开关单元的输出端电连接,本发明在控制芯片与开关单元之间还包括光电隔离器件,光电隔离器件分别与控制芯片和开关单元电连接,控制芯片输出的第一信号经过光电隔离器件输入至开关单元,光电隔离器件的设置能够隔离升压单元中的高电压,以免高电压对控制芯片造成损伤。
主 权 项:1.一种微流控装置的驱动电路,其特征在于,包括:总电压信号端,提供总电压信号;升压单元,与所述总电压信号端电连接,对所述总电压信号进行升压得到高电压信号;降压单元,与所述总电压信号端电连接,对所述总电压信号进行降压得到低电压信号;控制芯片,与所述降压单元电连接;开关单元,分别与所述升压单元、降压单元和所述控制芯片电连接;连接器,与所述开关单元的输出端电连接;在所述控制芯片与所述开关单元之间还包括光电隔离器件,所述光电隔离器件分别与所述控制芯片和所述开关单元电连接,用以隔离所述升压单元中的高电压对所述控制芯片造成损伤,所述控制芯片输出的第一信号经过所述光电隔离器件输入至所述开关单元。
关 键 词:控制芯片 总电压 开关单元 电连接 光电隔离器件 降压单元 升压单元 信号端 微流控装置 驱动电路 高电压 连接器 输出端电连接 低电压信号 高电压信号 升压 降压 损伤 隔离 驱动 输出
IPC专利分类号:B01L3/00
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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