专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN202211648054.X
申 请 日:20221221
申 请 人:重庆会凌电子新技术有限公司
申请人地址:401336 重庆市经开区长生桥镇蔷薇路25号2栋
公 开 日:20230407
公 开 号:CN115933828A
代 理 人:蔡冬彦
代理机构:重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
语 种:中文
摘 要:本发明公开了一种具三防功能的高功耗电子机箱,各导热板的上缘和下缘直接延伸至上风道和下风道中,不仅传热路径短,而且导热板与功能模块的传热接触面大,从而能够将功能模块的热量高效地导出到进风风道中,避免发生功能模块因高温损坏失效的问题;并且,进风风道整体呈“回”字形结构,并通过排风扇主动抽风的方式,能够极为高效地带走各导热板和内箱体透出的热量;同时,内箱体完全密封,功能模块全部安装在功能模块安装腔室中,能够完全地避免盐雾、水和尘埃等环境污染物引起的损坏,其中,输入输出模块安装在输入输出模块安装腔中,同功能模块通过盲插进行连接,不仅便于装配,而且能够确保内箱体的密封性。
主 权 项:1.一种具三防功能的高功耗电子机箱,包括由前面板(1a)、后面板(1b)、顶面板(1c)、底面板(1d)、左面板(1e)和右面板(1f)合围成长方体结构的外箱体(1),其特征在于:所述外箱体(1)中设置有内箱体(2),该内箱体(2)由呈矩形排布的左侧板(2a)、右侧板(2b)、顶板(2c)和底板(2d)构成,所述左侧板(2a)、右侧板(2b)、顶板(2c)和底板(2d)分别位于左面板(1e)、右面板(1f)、顶面板(1c)和底面板(1d)的内侧,并均留有间隙,从而共同构成呈“回”字形结构的进风风道(3),所述左侧板(2a)、右侧板(2b)、顶板(2c)和底板(2d)的前缘和后缘均分别密封地延伸至前面板(1a)和后面板(1b),所述左侧板(2a)和右侧板(2b)的上缘和下缘均分别密封地延伸至顶面板(1c)和底面板(1d),从而将进风风道(3)分隔为上风道(3a)、下风道(3b)、左风道(3c)和右风道(3d);所述内箱体(2)中通过竖向设置的竖隔板(2e)分隔成前后排布的功能模块安装腔室和后侧腔室,所述后侧腔室通过横向设置的两块横隔板(2f)分隔成从上往下依次排布的上排风腔(2g)、输入输出模块安装腔(2h)和下排风腔(2i),位于输入输出模块安装腔(2h)处的所述竖隔板(2e)上设有若干盲插(4),所述前面板(1a)上开设有若干分别与上风道(3a)、下风道(3b)、左风道(3c)和右风道(3d)连通的进风口(1a1),所述上风道(3a)和下风道(3b)分别通过若干第一通风口(3e)连通上排风腔(2g)和下排风腔(2i),所述左风道(3c)和右风道(3d)的上下两端均通过若干第二通风口(3f)分别与上排风腔(2g)和下排风腔(2i)连通,位于上排风腔(2g)和下排风腔(2i)处的所述后面板(1b)上均开设有若干排风口(1b1),各排风口(1b1)的外侧均安装有排风扇(5);所述内箱体(2)中竖向并排设置有若干导热板(6),各导热板(6)的上缘和下缘均分别延伸至上风道(3a)和下风道(3b)中。
关 键 词:导热板 内箱体 输入输出模块 进风风道 排风扇 抽风 传热接触面 环境污染物 模块安装腔 传热路径 电子机箱 高温损坏 字形结构 安装腔 高功耗 密封性 上风道 下风道 导出 盲插 上缘 下缘 盐雾 密封 装配 延伸
IPC专利分类号:G06F1/18;G06F1/20;G06F1/16
参考文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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