文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202310252514.5

申 请 日：20230316

发 明 人：蒋冲 黄计锋 闻明 徐华斌

申 请 人：深圳市新亚新材料有限公司

申请人地址：510460 广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区第二工业区中泰路18号第一栋1层2层3层

公 开 日：20230627

公 开 号：CN116333374A

代 理 人：梅素丽

代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明属于导热材料技术领域，特别涉及一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用。一种填料，包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂；球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12‑15):(5‑7):(2‑3)；球形氮化硼的粒径为36‑65μm；片状氮化硼的粒径为7‑14μm；球形氧化铝的粒径为0.8‑3.3μm。硅烷偶联剂占球形氮化硼、片状氮化硼和球形氧化铝总质量的0.9‑3.3％。本发明的填料具有高填充性，高导热系数，该填料用在硅脂的制备中，使得硅脂具有高导热、低密度、低粘度、绝缘性好的优异性能，可快速有效的将散热元器件产生的热量传导出去，进而提高元器件的使用寿命。

主 权 项：1.一种填料，其特征在于，包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂；所述球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12-15):(5-7):(2-3)；所述球形氮化硼的粒径为36-65μm；所述片状氮化硼的粒径为7-14μm；所述球形氧化铝的粒径为0.8-3.3μm。

关 键 词：球形氮化硼  球形氧化铝  氮化硼 粒径  硅烷偶联剂  硅脂 制备方法和应用  高导热硅脂  高导热系数  散热元器件  导热材料 导热填料 热量传导  使用寿命  优异性能  低粘度  高导热 高填充 绝缘性  质量比  元器件  制备  复合  

IPC专利分类号：C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/22;C08L83/04;C09K5/14