文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200410014546.9

申 请 日：20040402

发 明 人：叶宏 黄长庚 蒋晓军 杨泰蓉

申 请 人：中国科学技术大学 中国人民解放军总装备部工程兵科研一所

申请人地址：230026 安徽省合肥市金寨路96号

公 开 日：20051005

公 开 号：CN1677101A

代 理 人：余成俊

代理机构：合肥华信专利商标事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明提出了一种测量涂层导热系数的稳态复合平板法及其测量装置，特征是将待测涂料涂敷在导热系数大于20W/m<Sup>2</Sup>K、厚4－10mm的金属基板上，测出涂层的厚度δ，维持基板底部和涂层上表面处于不同的稳定温度，使用热流片测量通过涂层和基板的热流密度q<Sub>x</Sub>″，使用热电偶测量基板底部和涂层上表面之间的温差ΔT，代入公式<Image file="200410014546.9_AB_0.GIF" he="65" imgContent="undefined" imgFormat="GIF" wi="163"/>就可计算出涂层在相应温度下的导热系数λ。本发明解决了象涂层之类厚度在0.5－2mm的薄试样的导热系数的测量问题，误差可控制在10％以内；采用的计算公式简单，可很容易方便地编制计算程序，通过计算机实现自动计算、打印、显示测得的涂层导热系数。

主 权 项：1、一种测量涂层导热系数的稳态复合平板法，其特征在于：将待测涂料涂敷在导热系数大于20W/m²K、厚4-10mm的金属基板上，测出涂层的厚度δ，维持基板底部和涂层上表面处于不同的稳定温度，使用热流片测量通过涂层和基板的热流密度q″_x，测出基板底部和涂层上表面之间的温差ΔT，代入公式 $$ q_x^{\&amp;prime;\&amp;prime;}=\mathrm{\&amp;lambda;}\frac{\mathrm{\&amp;Delta;T}}{\mathrm{\&amp;delta;}}$$就可计算出涂层在相应温度下的导热系数λ。

关 键 词：导热系数 基板  上表面  底部  涂层导热系数  计算机实现  热电偶测量 测量涂层  测量问题 测量装置  复合平板  计算程序 计算公式  金属基板  热流密度 涂料涂敷  稳定温度  自动计算  热流  温差  打印  大于  编制  

IPC专利分类号：G01N25/18