文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200720040612.9

申 请 日：20070709

发 明 人：王毅 蒋李望

申 请 人：扬州扬杰电子科技有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳工业园创业园三期

公 开 日：20080618

公 开 号：CN201075387Y

代 理 人：奚衡宝

代理机构：11278 北京连和连知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：贴片式功率二极管。本实用新型涉及的是电子整流器件。它包括玻璃钝化二极管芯片、设在玻璃钝化二极管芯片的两面用于连接极片的焊片、连接在底部的底面极片，在玻璃钝化二极管芯片的顶面焊片上连接有弧形极片；弧形极片的两端分别设有与玻璃钝化二极管芯片的顶面焊片连接的连接面和引出面；弧形极片的引出面与底面极片的引出面平行。本实用新型结构简单、导热性能好、应力小、生产制造效率高、成本低、适用于SMD工艺。

主 权 项：1.一种贴片式功率二极管，包括玻璃钝化二极管芯片(2)、设在玻璃钝化二极管芯片(2)的两面用于连接极片的焊片(3)、连接在底部的底面极片(1)，其特征在于：在玻璃钝化二极管芯片(2)的顶面焊片(3)上连接有弧形极片(4)；弧形极片(4)的两端分别设有与玻璃钝化二极管芯片(2)的顶面焊片(3)连接的连接面和引出面；弧形极片(4)的引出面与底面极片(1)的引出面平行。

关 键 词：二极管芯片 玻璃钝化 连接  焊片  底面  顶面  导热性 电子整流器 功率二极管 贴片式 底部  平行  

IPC专利分类号：H01L23/488(20060101);H01L23/49(20060101);H01L23/492(20060101)