文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200720035808.9

申 请 日：20070419

发 明 人：王毅 杨鹏

申 请 人：扬州扬杰电子科技有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳工业园创业园三期

公 开 日：20080319

公 开 号：CN201038990Y

代 理 人：江平

代理机构：32106 扬州市锦江专利事务所

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种三相整流桥封装外壳，其包括壳体，壳体由底壁和侧壁组成，所述底壁和侧壁共同形成一封装腔，封装腔内的底壁表面上布置有高耐压、低热阻的绝缘薄膜，高耐压、低热阻的绝缘薄膜的外边缘沿侧壁向上延伸形成一周紧贴侧壁内表面的护围。本实用新型采用设置绝缘薄膜代替塑料框架的封装方式，使铜板与金属外壳之间的间距减小，器件的结－壳热阻降低，从而提高了器件的导热性能，并使得在相同的封装体积中，可以封装更大电流的二极管芯片，提高了器件的电流指标。

主 权 项：1.一种三相整流桥封装外壳，包括壳体，壳体由底壁和侧壁组成，所述底壁和侧壁共同形成一封装腔，其特征在于：封装腔内的底壁表面上布置有高耐压、低热阻的绝缘薄膜，高耐压、低热阻的绝缘薄膜的外边缘沿侧壁向上延伸形成一周紧贴侧壁内表面的护围。

关 键 词：侧壁  绝缘薄膜 低热  壳体  导热性  二极管芯片 三相整流桥 电流指标  封装方式 封装体积  封装外壳 金属外壳  塑料框架  向上延伸  大电流  内表面  热阻  铜板  封装 紧贴  

IPC专利分类号：H02M1/00(20060101);H01L23/28(20060101)