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专利详细信息

挤塑导体防脱连接件       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN200820086873.9

申 请 日:20080521

发 明 人:郑宏 何毅峰 刘晓光 李金堂

申 请 人:浙江万马电缆股份有限公司

申请人地址:311305 浙江省临安市经济开发区南环路88号

公 开 日:20090318

公 开 号:CN201210524Y

代 理 人:尉伟敏

代理机构:33109 杭州杭诚专利事务所有限公司

语  种:中文

摘  要:本实用新型涉及一种防脱连接件,尤其是涉及一种专用于交联挤塑导体对接防脱连接件。一种挤塑导体防脱连接件,包括设置在两段导体对接处的铜套,其特征在于所述的铜套内孔设置有三角齿型螺纹,所述铜套的内径大于导体的直径。本实用新型具有摩擦力大、抗拉强度高、导体对接后不易拉脱、生产成本低廉、操作简便等特点。

主 权 项:1.一种挤塑导体防脱连接件,包括设置在两段导体对接处的铜套,其特征在于所述的铜套(1)内孔设置有三角齿型螺纹(2),所述铜套的内径大于导体(3)的直径。

关 键 词:导体 连接件 防脱  铜套 对接  挤塑 抗拉强度 三角齿型  螺纹  交联 两段  内孔  生产成本  大于  

IPC专利分类号:H01R4/20(20060101);H01B13/00(20060101)

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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