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专利详细信息

电镀装置       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN200920135470.3

申 请 日:20090310

发 明 人:王笑冰 李建兵

申 请 人:深圳大学反光材料厂

申请人地址:518116 广东省深圳市南山区西丽阳光工业区6号厂房第2楼

公 开 日:20091230

公 开 号:CN201372317Y

代 理 人:赵彦雄

代理机构:44271 深圳市惠邦知识产权代理事务所

语  种:中文

摘  要:本实用新型涉及一种电镀装置,尤其涉及一种制作压印版用的电镀装置,包括电镀槽,电镀槽内装有电镀液,电镀液内设置阴极板、阳极板,其特征在于:阴极板和阳极板平行设置,并且在阴极板和阳极板之间设置档板,档板是平板,挡板上均匀分布有通孔,通孔内插设中空的套管,所述套管插入所述档板的深度可以调节。本实用新型提供一种可以使压印版镀层均匀的改良型电镀装置。

主 权 项:1、电镀装置,包括电镀槽,电镀槽内装有电镀液,电镀液内设置阴极板、阳极板,其特征在于:阴极板和阳极板平行设置,并且在阴极板和阳极板之间设置档板,档板是平板,挡板上均匀分布有通孔,通孔内插设中空的套管,所述套管插入所述档板的深度可以调解。

关 键 词:电镀装置  阴极板  档板  电镀槽 电镀液 阳极板 套管  通孔  压印 挡板  阳极  改良型 中空  板平  镀层 内插  

IPC专利分类号:C25D17/00(20060101)

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引证文献:

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同被引文献:

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