文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200920267594.7

申 请 日：20091223

发 明 人：李斌 黄禹 郑振华 吴涛 李海洲 龚时华 尹旭升

申 请 人：东莞华中科技大学制造工程研究院 东莞市华科制造工程研究院有限公司

申请人地址：523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号东莞华中科技大学制造工程研究院

公 开 日：20100922

公 开 号：CN201590406U

代 理 人：卞华欣

代理机构：44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。

主 权 项：1.芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，以及固定于机架的竖向套筒，所述套筒内设置有可升降的顶针轴，所述顶针轴顶端固定有顶针，顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的驱动机构连接，其特征在于：所述顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，所述负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，所述顶针轴内开设有连通所述负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接。

关 键 词：顶针 负压 顶盖 晶膜  套筒  负压装置 排气通道  通气孔  吸附  针孔 顶盖表面  顶针机构  顶针行程  分拣设备 气动接头  驱动顶针  驱动机构  分拣 封盖  固定  下部  顶部  连通  变形  抽取  芯片 连接  

IPC专利分类号：H01L21/00(20060101);H01L21/68(20060101)