文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200920212035.6

申 请 日：20091110

发 明 人：郑传业 薛萍

申 请 人：中国电子科技集团公司第二十三研究所 上海科明传输技术有限公司

申请人地址：200437 上海市逸仙路135号

公 开 日：20100721

公 开 号：CN201533088U

代 理 人：徐钫

代理机构：31107 上海航天局专利中心

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及同轴连接器。所要解决的技术问题是提供一种配合同轴电缆使用的具有深水密封以及优异屏蔽性结构的三同轴电缆连接器。其特征在于：通过整体玻璃烧结紧固的三同轴密封结构，三同轴密封结构的外导体与外壳形成密封屏蔽层。本实用新型的有益效果为：本实用新型所提供的连接器采用三同轴结构保证优异的屏蔽性能；应用玻璃烧结技术于三同轴结构中实现可靠的密封性能和耐环境性能；具有长期浸泡深水环境中所必须的密封性能，在电缆发生破损或断裂意外时能阻止海水对设备的侵害，并具有优异的屏蔽性能和射频性能，同时与电缆的配接可方便自如的反复弯曲。

主 权 项：1.一种三同轴水密连接器，由插头和插座组成；插头与插座之间采用轴向密封，螺纹连接；其特征在于：所述插头和插座的外壳内均设有用于实现电气连接的三同轴密封插孔组件；所述三同轴密封插孔组件为通过整体玻璃烧结紧固构成三层导体结构，所述导体结构包括中心内导体插针(1)、金属环状中间导体(2)和金属环状外导体(3)；外导体(3)与连接器的外壳接触并密封；内导体插针(1)与中间导体(2)之间为高强度的特种玻璃烧结形成的内绝缘子；中间导体(2)与外导体(3)之间为高强度的特种玻璃烧结形成的外绝缘子；所述插座内的三同轴密封插孔组件前端即为插接端；所述插头内的三同轴密封插孔组件(A5)前端还套设有一个用于与插座之间实现针孔互配的中间导体组件(A2)，所述中间导体组件(A2)的导体结构包括相互绝缘的中心弹性插孔(A21)以及外部筒状导体(A22)，所述外部筒状导体(A22)紧密压接在插头的三同轴密封插孔组件(A5)的中间导体(2)内壁，所述弹性插孔(A21)与插头的内导体插针(1)前端固接；所述插座外壳带有圆形法兰结构；所述插座通过该法兰结构固接在设备面板上，并与设备面板之间设有端面“O”型圈进行密封；所述插座内的三同轴密封插孔组件后端与设备内的接口配接；所述插头内的三同轴密封插孔组件(A5)后端还设有用于与电缆连接的连接件组件；所述同轴连接件组件的导体结构包括相互绝缘的内导体插孔(A9)和外部套筒(A10)；所述同轴连接件组件的内导体插孔(A9)前端与三同轴密封插孔组件(A5)的内导体插针(1)后端焊接；所述同轴连接件组件的内导体插孔(A9)后端与电缆的缆芯之间焊接；所述同轴连接件组件的外部套筒(A10)前端紧密压接在三同轴密封插孔组件(A5)的中间导体(2)后端内壁；所述同轴连接件组件的外部套筒(A10)后端�

关 键 词：三同轴  连接器 密封结构  密封性能  屏蔽性能  微波通信 电缆  三同轴电缆 同轴连接器 导体  环境性能 结构保证  密封屏蔽  烧结技术  同轴电缆 应用玻璃  整体玻璃  烧结  对设备  屏蔽性  配接 射频  密封 浸泡  海水  

IPC专利分类号：H01R24/02(20060101);H01R9/05(20060101);H01R13/52(20060101);H01R13/73(20060101)