文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201020175596.6

申 请 日：20100426

发 明 人：韩俊丰

申 请 人：北京阿尔泰科技发展有限公司

申请人地址：100101 北京市朝阳区大屯路2号科华商务大厦312

公 开 日：20101222

公 开 号：CN201682695U

代 理 人：刘芳

代理机构：11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，该印刷电路板包括前级电路、后级电路以及用于焊接SMD封装变压器的多个焊盘，该前级电路和后级电路与多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；通孔设置于印刷电路板上，并位于前级电路和后级电路之间；且多个焊盘位于通孔的四周。本实用新型的技术方案，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。

主 权 项：1.一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板，包括前级电路、后级电路以及用于焊接所述SMD封装变压器的多个焊盘，所述前级电路和后级电路与所述多个焊盘电性连接，其特征在于，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；所述通孔设置于所述印刷电路板上，并位于所述前级电路和后级电路之间；且所述多个焊盘位于所述通孔的四周。

关 键 词：焊盘 通孔  变压器 封装 电路 印刷电路板 焊接  集成电路板  嵌入  相关电子装置  电性连接  穿孔

IPC专利分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/11(20060101)