文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201020185452.9

申 请 日：20100511

发 明 人：王毅 王双

申 请 人：扬州扬杰电子科技有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期

公 开 日：20110420

公 开 号：CN201805359U

代 理 人：奚衡宝

代理机构：11278 北京连和连知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：封装光伏整流桥堆。涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。电性能更好，结构更加合理。本实用新型包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。本实用新型采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在0.5V以下，电流通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。

主 权 项：1.封装光伏整流桥堆，包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，其特征在于，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。

关 键 词：光伏 封装体  二极管芯片 二极管 整流桥堆  封装 电流通电  空间位置  稳固性  支撑件  中部  引脚 正向  电压  连接  

IPC专利分类号：H02M7/06(20060101);H01L23/495(20060101)