文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201020689308.9

申 请 日：20101224

发 明 人：朱元忠

申 请 人：中国电子科技集团公司第二十三研究所 上海科明传输技术有限公司

申请人地址：200437 上海市杨浦区逸仙路135号

公 开 日：20111019

公 开 号：CN202013931U

代 理 人：徐钫

代理机构：31107 上海航天局专利中心

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型涉及同轴射频电缆。所要解决的技术问题在于提供一种低损耗同轴射频电缆，结构合理，能满足减小电缆的损耗和取得良好的电压驻波比的要求。其特征在于：所述内导体为铜包铝线；所述绝缘层为高发泡率的泡沫聚乙烯，整个绝缘体由皮-泡-皮结构组成；所述外导体从内到外依次由三层结构复合而成，第一层为镀银扁铜带束绞层，第二层为铝塑复合带绕包层，第三层为镀锡圆铜线编织层。本实用新型的电缆能满足较小的电压驻波比和较小的电缆损耗的要求。

主 权 项：1.一种低损耗同轴射频电缆，所述电缆由内到外依次由同轴的内导体、绝缘层、复合外导体和护套层组成；其特征在于：所述内导体为铜包铝线；所述绝缘层为高发泡率的泡沫聚乙烯，整个绝缘体由皮-泡-皮结构组成；所述外导体从内到外依次由三层结构复合而成，第一层为镀银扁铜带束绞层，第二层为铝塑复合带绕包层，第三层为镀锡圆铜线编织层。

关 键 词：电压驻波比 导体  射频电缆 电缆 绝缘层  绝缘体  铝塑复合带  泡沫聚乙烯  电缆损耗  结构组成  三层结构  铜包铝线 铜线  编织层  扁铜带  低损耗 镀锡  镀银 绕包  复合  

IPC专利分类号：H01P3/06(20060101)