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专利详细信息

一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201120352723.X

申 请 日:20110920

发 明 人:黄成强 汪明刚 陈波 李超波

申 请 人:中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心

申请人地址:314006 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)

公 开 日:20120530

公 开 号:CN202259153U

代 理 人:赵芳;徐关寿

代理机构:33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司

语  种:中文

摘  要:一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔,包括腔体,所述腔体上开有进出片口、机械泵接口、下电极接口、分子泵接口,所述腔体的上端安装有顶盖和石英盖,所述腔体内安装有匀气盘、穿过腔体底部和匀气盘的工艺气体管道,所述工艺气体管道的气体出口设置在匀气盘上方并正对匀气盘中心;所述匀气盘的中间开有大于下电极直径的下电极通口,所述匀气盘上开有多个通气孔,横向上相邻所述通气孔的间距是等差数列递增,纵向上相邻所述通气孔的间距从中心到边缘是等差数列递减。本实用新型的有益效果:等离子体密度最大、均匀性最好、能量最高;成本低、可靠性高。

主 权 项:1. 一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔,包括腔体,所述腔体上开有进出片口、机械泵接口、下电极接口、分子泵接口,所述腔体的上端安装有顶盖和石英盖,其特征在于:所述腔体内安装有匀气盘、穿过腔体底部和匀气盘的工艺气体管道,所述工艺气体管道的气体出口设置在匀气盘上方并正对匀气盘中心;所述匀气盘的中间开有大于下电极直径的下电极通口,所述匀气盘上开有多个通气孔,横向上相邻所述通气孔的间距是等差数列递增,纵向上相邻所述通气孔的间距从中心到边缘是等差数列递减。

关 键 词:气盘  腔体  通气孔  工艺气体管道  等差数列  等离子体密度 电极接口  电极直径  干法刻蚀 气体出口  无机材料 顶盖  分子泵  机械泵  均匀性  刻蚀机 刻蚀腔  电极 上端  基板  石英  底部  坚硬  大于  

IPC专利分类号:H01J37/32(20060101)

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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