文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201220306553.6

申 请 日：20120628

发 明 人：王刘功 宁天翔 刘飘 祁鑫 刘宵 陈鹏

申 请 人：湖南利德电子浆料有限公司

申请人地址：412000 湖南省株洲市天元区黄河南路78号

公 开 日：20130501

公 开 号：CN202918520U

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型涉及一种加热元器件，尤其涉及一种铝基板厚膜加热元件。本实用新型的目的在于为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单，厚度小，加热均匀快速的铝基板加热元件。本实用新型包括铝基板，铝基板一面为加热面，另一面上印刷有绝缘介质层和发热电阻层，自下而上叠加构成。本实用新型主要用于厚膜行业作加热器元件。

主 权 项：1.一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板（1）、无机绝缘介质层（2）、发热电阻层（3）和导体层（4）形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。

关 键 词：铝基板 铝基板加热元件  厚膜加热元件  加热器元件  加热元器件  绝缘介质层  发热电阻 加热均匀  加热面  厚膜 叠加  印刷

IPC专利分类号：H05B3/22(20060101)