文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201420019048.2

申 请 日：20140113

发 明 人：蒋远志 童玲

申 请 人：深圳市中兴昆腾有限公司

申请人地址：518101 广东省深圳市宝安区67区留芳路6号庭威工业区二期厂房8楼

公 开 日：20140813

公 开 号：CN203775044U

代 理 人：刘敏

代理机构：44298 广东广和律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种IGBT模块化结构。该IGBT模块化结构（10）包括箱体（300）、第一模块（100）和第二模块（200），所述第一模块（100）由多个母线电容（110）和叠层母排（120）连接而成，所述第二模块（200）由IGBT（210）和散热器（220）连接而成，所述第一模块（100）和所述第二模块（200）组装在所述箱体（300）内。本实用新型的IGBT模块化结构通过先将第一模块和第二模块组成一个单元，然后将该单元与机柜连接，便于整个IGBT模块化结构的拆装。

主 权 项：1.一种IGBT模块化结构，其特征在于，所述IGBT模块化结构（10）包括箱体（300）、第一模块（100）和第二模块（200），所述第一模块（100）由多个母线电容（110）和叠层母排（120）连接而成，所述第二模块（200）由IGBT（210）和散热器（220）连接而成，所述第一模块（100）和所述第二模块（200）组装在所述箱体（300）内。

关 键 词：连接  散热器 模块组成  母线电容  叠层 机柜 母排

IPC专利分类号：H02M7/00(20060101)