文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201220706273.4

申 请 日：20121219

发 明 人：孙安 张力平 张海龙 薛培培 刘克

申 请 人：南京大学 长安大学 江苏安德信超导加速器科技有限公司 江苏德佐电子科技有限公司

申请人地址：210093 江苏省南京市鼓楼区汉口路22号

公 开 日：20130626

公 开 号：CN203018904U

代 理 人：柏尚春

代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种基于万向节的超导腔内表面焊接装置，包括万向节、双沟球轴承、支架、支撑盘，万向节两边分别通过双沟球轴承固定于支架上，支撑盘的中心与电子束焊接机的旋转轴分别连接安装在万向节两端，超导腔焊件安装在支撑盘上，万向节连接安装支撑盘的一边与水平向形成轴角度，轴角度与超导腔四分之一单元形状相匹配。本实用新型的优点是焊接装置结构简单、装卸简单、易于操作，对电子束焊接机的要求由五轴数控降低为四轴数控，大大降低了超导腔焊接成本，约为原来的二十分之一，从而降低了超导腔的造价；焊接过程工件抖动小，焊接后的超导腔内表面焊缝平整光滑，无需特殊工艺处理，焊接质量提高，超导腔性能也得到提升。

主 权 项：1.一种基于万向节的超导腔内表面焊接装置，其特征在于：包括万向节（1）、双沟球轴承（2）、支架（3）、支撑盘（4），所述万向节（1）两边分别通过所述双沟球轴承（2）固定于所述支架（3）上，所述支撑盘（4）的中心与电子束焊接机的旋转轴分别连接安装在所述万向节（1）两端，超导腔焊件安装在所述支撑盘（4）上，所述万向节（1）连接安装所述支撑盘（4）的一边与水平向形成轴角度，所述轴角度与超导腔四分之一单元形状相匹配。

关 键 词：超导腔 万向节 支撑盘  电子束焊接机  连接安装  内表面 球轴承 数控 支架  焊接装置结构  单元形状  焊接成本  焊接过程 焊接质量  焊接装置  特殊工艺  焊缝  旋转轴  抖动  光滑  四轴  焊接  匹配  装卸  平整  固定  

IPC专利分类号：B23K15/00(20060101)