文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201320201418.X

申 请 日：20130422

发 明 人：于伟 谢华清 辛莎

申 请 人：江苏悦达墨特瑞新材料科技有限公司 上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司

申请人地址：224007 江苏省盐城市盐城市经济开发区东环路69号

公 开 日：20131009

公 开 号：CN203233631U

代 理 人：沈戟

代理机构：32218 南京天华专利代理有限责任公司

语　　种：中文

摘　　要：一种石墨烯材料的手机散热片，手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片，利用石墨烯的物理特性，将手机CPU和Flash芯片工作时产生热能传导出来并散发掉，同时满足手机CPU和Flash芯片承载区需要的平整表面和较高的反射系数，由于石墨烯具有高导热性能以及良好的机械性能，纳米级厚度的石墨烯以及高反射金属屏蔽罩可以将手机电子元器件工作时产生的大量热能传导出来并散发掉，这样在不增加手机散热片的体积的情况下，明显降低手机芯片和屏幕的工作温度。

主 权 项：1.石墨烯材料的手机散热片,其特征是：手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片。

关 键 词：手机 石墨烯 散热片 金属屏蔽罩  反射系数 芯片封装  传导  机械性能  承载  芯片 元器件工作  反射金属  高导热性  工作温度  平整表面  手机电子  手机屏幕  手机芯片 物理特性  芯片工作  纳米级  屏蔽罩  屏幕  

IPC专利分类号：H05K7/20(20060101);H04M1/02(20060101)