文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201520028601.3

申 请 日：20150115

发 明 人：王勇 朱阿春 汝长海 陈瑞华 徐卫东 朱军辉

申 请 人：苏州微赛智能科技有限公司

申请人地址：215200 江苏省苏州市吴江区苏州河路18号

公 开 日：20150506

公 开 号：CN204315537U

代 理 人：王锋

代理机构：32256 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种基于高频振动的剥料集料设备，所述剥料集料设备包括：基座；位于基座上方的操作平台；固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集剥落的元器件；位于固定板上方的高频振动装置。本实用新型的剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

主 权 项：1.一种基于高频振动的剥料集料设备，其特征在于，所述剥料集料设备包括： 基座； 位于基座上方的操作平台； 固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件； 位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分； 位于固定板上方的高频振动装置。

关 键 词：集料 操作平台  固定板  元器件 支架  高频振动装置  自动化程度  边缘废料  高频振动 工作强度  工作效率  固定待  固定  粘胶 损坏  体力  

IPC专利分类号：H01L21/67(20060101)