文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201720646865.4

申 请 日：20170606

发 明 人：郭醒 王光绪 付江 李建华 刘军林 江风益

申 请 人：南昌大学 南昌黄绿照明有限公司

申请人地址：330047 江西省南昌市南京东路235号

公 开 日：20180515

公 开 号：CN207367968U

代 理 人：张文

代理机构：36100 江西省专利事务所

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种直接板上芯片的LED封装结构，该LED封装结构是将LED芯片通过固晶层直接键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在基板上直接模顶成型光学透镜。本实用新型采用一次光学透镜配光，提高了封装模块的出光效率，结构紧凑，光源尺寸小。同时，省略了封装支架，简化封装工艺，由芯片‑支架和支架‑基板两处界面热阻减少为芯片‑基板一处界面热阻，降低了热阻，从而散热能力更好，结温更低，可靠性更高。本实用新型专利解决了垂直结构LED芯片的混光问题，提高其出光效率，尤其适用于对混光空间有较高要求的灯具，如T8、T5灯管和直下式平面灯等，同时具有工艺简单、可靠性高等优点。

主 权 项：1.一种直接板上芯片的LED封装结构，包括LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜，若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在每颗LED芯片上设有一颗光学透镜，其特征在于：LED芯片为单面出光形式的垂直结构LED芯片，LED芯片直接键合到基板上，光学透镜直接制作在基板上。

关 键 词：基板  本实用新型  出光效率  界面热阻 支架  垂直结构LED芯片  芯片 成型光学透镜  一次光学透镜  直下式平面灯  板上芯片 封装工艺  封装模块  封装支架  混光空间  散热能力  直接键合 电极  省略  灯具  固晶  混光  结温 模顶  配光 热阻 光源  电路  

IPC专利分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/00(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/54(20100101);H01L33/56(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101)