文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201821048226.9

申 请 日：20180629

发 明 人：王锦 张程 张克栋 冯奇 周乾飞 崔铮 李智星 刘福星

申 请 人：上海汽车集团股份有限公司 苏州纳格光电科技有限公司

申请人地址：201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路563号1号楼509室

公 开 日：20190129

公 开 号：CN208440276U

代 理 人：魏晓波

代理机构：11304 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种陶瓷基微热板，在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层，所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成，所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成，可见，所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成，具有较好的耐高温性能，故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术，加热层具有更好的耐高温特性，可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成，调节陶瓷膜的热导率，避免散热较快的问题，从而降低加热功耗。同时，通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备，设备成本较低，降低了制作成本。

主 权 项：1.一种陶瓷基微热板，其特征在于，所述陶瓷基微热板包括：硅基底，所述硅基底具有相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有中心加热区以及外围支撑区，所述中心加热区具有贯穿所述第一表面以及所述第二表面的空气绝热腔；设置在所述硅基底的第一表面的陶瓷膜；设置在所述陶瓷膜背离硅基底的一侧表面的加热层；所述加热层包括电连接的加热电极以及加热电阻；所述加热电阻位于所述中心加热区；其中，所述陶瓷膜是由形成在所述硅基底表面的设定陶瓷浆料烧结而成；所述加热层由形成在所述陶瓷膜表面的设定导电浆料烧结而成。

关 键 词：加热层  陶瓷膜 烧结  陶瓷浆料 物理气相沉积设备  高温烧结工艺  化学气相沉积  物理气相沉积 本实用新型  耐高温特性  耐高温性能  导电浆料 低温工艺  第一表面  加热功耗  设备成本  热导率  陶瓷基 微热板 散热  硅基  浆料  制作  

IPC专利分类号：B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101)