文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201920287236.6

申 请 日：20190307

发 明 人：李文亮 刘友春 孙安 李俊周 许世全 侯瑞 周博文 张力平

申 请 人：江苏安德信超导加速器科技有限公司

申请人地址：212009 江苏省镇江市京口区宗泽路98号归国博士创业园三楼

公 开 日：20191008

公 开 号：CN209471920U

代 理 人：阮志刚

代理机构：32322 苏州创策知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种磁控管激励腔，包含有矩形部和设置在所述矩形部上方的呈半圆柱形的上部，所述矩形部和上部的内部均为中空并连通形成腔体，且所述矩形部的顶部与所述上部的矩形面配合且连通，所述矩形部的底部呈开口状，所述腔体内设有数根干扰棒，所述矩形部与其中一个半圆形面连接的面板上设有用于安装磁控管的焊接环。通过将磁控管的激励腔的上部设计成半圆柱形，提高了微波的反射传输，减少边界的打火现象，通过在激励腔的矩形部设置焊接环，保证了激励腔和磁控管的精确焊接，达到保证产品质量、便于微波的反射及传输、实现微波的高效耦合传输和提高传输效率的目的。

主 权 项：1.一种磁控管激励腔，其特征在于，包含有矩形部和设置在所述矩形部上方的呈半圆柱形的上部，所述矩形部和上部的内部均为中空并连通形成腔体，且所述矩形部的顶部与所述上部的矩形面配合且连通，所述矩形部的底部呈开口状，所述腔体内设有数根干扰棒，所述矩形部与其中一个半圆形面连接的面板上设有用于安装磁控管的焊接环。

关 键 词：矩形部  磁控管 激励腔  微波 半圆柱形  焊接环  连通  本实用新型  传输  半圆形面  传输效率  打火现象  反射传输  高效耦合  干扰棒  矩形面  开口状  中空  反射  腔体 焊接  体内  保证  配合  

IPC专利分类号：H01J23/16(20060101);H01J23/36(20060101);H01J25/50(20060101)