文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201921364590.0

申 请 日：20190820

发 明 人：杨钦耀 刘春江 杨胜松

申 请 人：比亚迪股份有限公司 深圳比亚迪微电子有限公司

申请人地址：518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

公 开 日：20200619

公 开 号：CN210808019U

代 理 人：吴国栋

代理机构：11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本公开涉及一种底板结构及车辆的冷却系统。该底板结构包括底板本体和密封连接于底板本体表面的软性材料层，软性材料层用于与密封圈形成密封接触，底板本体上设置有环形槽，软性材料层的尺寸和形状构造成与环形槽适配，软性材料层至少部分嵌设于环形槽内。底板本体通过软性材料层与密封圈接触，由于软性材料层与底板本体之间形成密封连接，并且软性材料层能够变形，使得底板结构安装在冷却水路上时，在夹持力的作用下，软性材料层始终能够贴紧密封圈并与之形成密封连接，从而有效避免了出现冷却水路中的冷却液通过底板本体与密封圈之间的间隙渗出到待冷却模块而导致待冷却模块失效或短路的情况。

主 权 项：1.一种底板结构，其特征在于，包括底板本体(1)和密封连接于所述底板本体(1)表面的软性材料层(3)，所述软性材料层(3)用于与密封圈(4)形成密封接触，所述底板本体(1)上设置有环形槽(11)，所述软性材料层(3)的尺寸和形状构造成与所述环形槽(11)适配，所述软性材料层(3)至少部分嵌设于所述环形槽(11)内。

关 键 词：软性材料层  底板本体  密封圈  底板结构 密封连接  环形槽 冷却模块  冷却水路  冷却系统  密封接触  夹持力  冷却水 冷却液 短路 渗出 嵌设  适配  贴紧  变形  

IPC专利分类号：H05K7/20(20060101)