文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202023231156.0

申 请 日：20201228

发 明 人：沙华露 张克栋 冯奇 崔铮 王锦 宁文果 刘福星 王帅 陈晓跃 楚延鹏 余飞

申 请 人：上海汽车集团股份有限公司 苏州纳格光电科技有限公司

申请人地址：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区松涛路563号1号楼509室

公 开 日：20210831

公 开 号：CN214087704U

代 理 人：赵兴华

代理机构：11304 北京信远达知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本申请公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，该封装结构借助于两个PCB板，将气体传感器芯片的第一芯片和第二芯片分别贴装于两个独立的PCB板上，在PCB板层面即可完成第一芯片和第二芯片的电阻配对工作，同时降低了封装成本，也可以方便地转移至塑料或金属基座，进而加装防爆外壳和放水透气膜，解决了现有技术中的封装结构的配对误差大，封装成本高，以及在贴装之后，无法进行二次更换的问题。

主 权 项：1.一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，其特征在于，包括：传感器基座，所述传感器基座包括贯穿所述传感器基座的第一通孔以及相背设置的第一基座表面和第二基座表面；位于所述第一基座表面的至少两个PCB板，所述PCB板包括相背设置的第一表面和第二表面，其中一个PCB板的第一表面用于设置第一芯片，另一个所述PCB板的第一表面用于设置第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片构成气体传感器芯片，所述PCB板的第二表面均设置于所述第一基座表面上；位于所述第一通孔中的金属导电插针，所述金属导电插针电连接所述第一芯片或所述第二芯片。

关 键 词：封装结构 芯片 气体传感器芯片  贴装 配对  封装 防爆外壳  金属基座  透气膜 电阻  放水 加装  塑料  申请  

IPC专利分类号：B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);G01N31/10(20060101);G01N31/12(20060101)