文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202222521791.5

申 请 日：20220922

发 明 人：魏忠 魏诚 叶铭 黄皑青 刘前锋 张慧萍 徐立利 王丹丹

申 请 人：上海庚商网络信息技术有限公司 苏州庚商教育智能科技有限公司 西安庚商网络信息技术有限公司 珠海庚商教育科技有限公司

申请人地址：201600 上海市松江区上海漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路668号904室-1

公 开 日：20221230

公 开 号：CN218181456U

语　　种：中文

摘　　要：本申请涉及计算机硬件领域，尤其是涉及一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，其包括主机壳体和用于存放电子元件的盒体，所述盒体设在所述主机壳体的内底面；所述主机壳体的底端设有水冷机构，所述主机壳体的底面设有导热板，所述导热板用于将所述盒体的热量快速传递至所述水冷机构。本申请能够改善主机壳体内部的降温效果无法及时地达到预期效果的问题。

主 权 项：1.一种用于复杂异构分布式系统线下存储的主机，包括主机壳体(1)和用于存放电子元件的盒体(2)，所述盒体(2)设在所述主机壳体(1)的内底面；其特征在于，所述主机壳体(1)的底端设有水冷机构(3)，所述主机壳体(1)的底面设有导热板(6)，所述导热板(6)用于将所述盒体(2)的热量快速传递至所述水冷机构(3)。

关 键 词：主机壳体  盒体  水冷机构  导热板  分布式系统 计算机硬件 降温效果  内底面  体内部  主机壳  底端  底面  异构 申请  主机 存储  传递  

IPC专利分类号：G06F1/18;G06F1/20