文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202320204131.6

申 请 日：20230213

发 明 人：张杰峰 李志强 王金强 沈国晓 赵卫 林桂滨

申 请 人：泰科电子(上海)有限公司 青岛安普泰科电子有限公司

申请人地址：200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元,6单元

公 开 日：20230926

公 开 号：CN219761413U

代 理 人：毕杨

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

语　　种：中文

摘　　要：一种电路板组件和包括该电路板组件的连接器，该电路板组件包括：芯片；第一加载板，加载在所述芯片上；电路板，与所述芯片电连接；中间板，安装在所述电路板上以定位芯片；第二加载板，加载在所述电路板的背离所述中间板的一侧上，所述第二加载板在其抵靠于电路板的一侧上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。

主 权 项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：芯片；第一加载板，加载在所述芯片上；电路板，与所述芯片电连接；中间板，安装在所述电路板上以定位芯片；和第二加载板，加载在所述电路板的背离所述中间板的一侧上，所述第二加载板在其抵靠于电路板的一侧上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。

关 键 词：电路板 电路板组件 加载板  中间板  加载 芯片 连接器 芯片电连接  定位芯片  交替分布  凹陷 凸起  背离

IPC专利分类号：H05K1/02;H05K1/18;H01R13/66